9月19日，为期三天的印度半导体产业展览会SEMICON India 2026在新德里结束。这场备受印度政府重视的展会吸引了来自52个国家的600多家企业参与，其中包括应用材料、泛林集团等国际半导体公司宣布将在印度投资、建厂或扩大业务。

印度电子与信息技术部长瓦伊什瑙在展会上表示，印度半导体计划2.0已吸引约120亿美元的投资承诺，预计在未来两三年内逐步落实。然而，具体细节仍模糊不清，瓦伊什瑙没有透露具体公司名单和投资时间表，承诺投资的企业对项目的描述也较为宽泛且多为未来计划。

美国应用材料公司宣布将在未来10年向印度投资50亿美元，用于研发、扩大本地供应链及人才培养，并计划建设一座占地140英亩的先进半导体研究园区，目标是到2035年将印度本土供应链能力扩大10倍。泛林集团则宣布将在印度投资约1万亿卢比（约合698亿元人民币），用于建设硅部件制造基地并扩大研发活动。富士胶片也宣布投资约800亿卢比，在印度建设新的半导体材料工厂，项目分两个阶段实施，预计2026年10月启动，目标是在2028财年实现商业化生产。

这些投资项目大多集中在设备、零部件、研发和供应链等环节，而非直接大规模生产先进芯片。美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉透露，美光在印度的芯片封装测试基地萨南德工厂已于今年早些时候投产，预计明年可实现数亿颗存储芯片的封装、测试产能。但这一表态并非展会最新成果，而且严格来说，芯片封装和测试并不属于晶圆制造，只是半导体产业链中的下游环节。

目前，印度尚未实现由大型晶圆制造厂生产出一颗芯片。最具代表性的项目是位于古吉拉特邦、投资100亿美元的塔塔电子晶圆厂，该工厂的商业化生产已推迟近两年。在本届SEMICON India上，塔塔电子宣布与荷兰芯片制造商安世半导体、日本JSR株式会社、富士胶片等企业签署了16份谅解备忘录，合作涉及多个领域。