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存储厂商酝酿新一轮涨价,先涨的是企业级

Nov 11, 2026 IDOPRESS

存储市场的新一轮涨价,正以一种不太对称的方式展开。

近日,多位存储行业人士向蓝鲸科技记者透露,部分头部企业已向渠道商口头告知企业级颗粒的涨价意向,提价函尚未正式下发,但渠道端的价格已经先动了起来。

记者走访代理渠道,多位代理商证实了上述涨价信号。海力士代理商袁先生告诉记者:“每天都在涨”。他观察到,二手盘回收价格一直在往上走,并带动整体报价上行;价格调整的路径则是省代每周调价,代理产品价格再往下传,“我们跟着调”。

不过,三星代理商李明(化名)提醒记者,这轮涨价并不是全品类普涨:涨价主要集中在DRAM合约端和企业级SSD原厂/渠道端,并非消费级NAND的全面跟涨。“大头还是算力中心,基层反馈的需求其实一般。”

由于涨价先集中在DRAM合约端和企业级SSD环节,这轮价格从原厂往外传时,首先抵达的不是终端消费者,而是夹在中间的制造企业和模组厂商。李明补充说,这些厂商是原厂涨价的第一道承接方,在产业链中的位置不同,感受和压力也明显不同。

DRAM续创新高,NAND动力减弱

南亚科在2026年10月初再度通知客户上调DRAM合约价格,最高涨幅达20%,打破了市场此前对新增产能可能改变供需格局的预期。进入10月,通用型DRAM价格继续走高。DRAMeXchange统计显示,10月DDR 8Gb(1Gx8)平均合约价达到27.5美元,较9月的26美元上涨5.77%;与2016年6月统计启动时的2.9美元相比,已涨至约9.5倍,部分产品价格创下近十年新高。

这轮涨价难以用常规供需框架解释,关键在于原厂产能配置发生了结构性位移。金元证券分析师赖先生向记者表示,“三星、SK海力士、美光等原厂将先进产能优先投向HBM、服务器DDR5和企业级QLC SSD,传统消费级DRAM和部分NAND的供给因此被间接压缩。”

德明利副总经理兼CTO范云松的解释更为具体。他在接受媒体采访时表示,HBM对DRAM价格的推升并非简单的情绪传导,而是一条由晶圆产能物理性挤出铺就的链条:生产每比特HBM所消耗的晶圆产能约为标准DRAM的三倍,原因在于芯片面积更大、堆叠工艺更复杂,且良率损耗贯穿全程。

TrendForce的数据量化了这一“挤出”程度:三大原厂HBM晶圆投片占DRAM总投片量的比重,从2025年底的约18%升至2026年底的22%;而HBM位元供给占总DRAM位元供给的比例,同期仅从8%升至9%。赖先生进一步指出,“近四分之一的晶圆被配置到了只产出不到十分之一位元供应的产品上,通用DRAM的供给缺口因此不是需求放缓能够自然弥合的。”

供给端何时松动,业内判断仍偏谨慎。袁先生直言:“厂家产能排到2028年,短期新增产能难以扭转当前由产品结构造成的缺口,涨价预期仍在延续。”

在这一结构下,企业级与消费级市场的分化进一步放大。TrendForce 2026年10月30日发布的报告显示,北美客户积极追单、普遍接受涨价,2026年第四季度企业级SSD合约价续涨15%—20%。不过报告同时指出,中国市场因AI营收贡献有限、GPU供应偏紧,对报价存在抗拒,多空拉锯下价格“仍然续涨”,但阻力已在累积。

NAND侧的分化更为直观。根据DRAMeXchange的2026年10月合约价统计,通用型MLC NAND(128Gb)均价环比持平;SLC NAND仍有5%—10%的结构性上涨,但已不是全面普涨。华强北某存储销售人员向记者表示,“消费级闪存产品的涨价动力在减弱,渠道市场甚至出现价格松动。”铠侠在最新财报中则给出偏谨慎的判断:NAND价格的上涨趋势可能在2027财年停止,其NAND平均售价环比涨幅已从2026年第二季度的约70%骤降至第三季度的约20%。

存储涨价,模组厂先拿不到货

这轮存储涨价中,模组厂感受最直接。它们真正难的并不是“价格太高”,而是“根本拿不到足够的量”。十铨科技CEO陈庆文在2026年11月业绩说明会上说得很直白:“我们有合同,但无法获得足够的供应量,因此不得不进入现货市场,支付更高的价格来获取所需物资。”

问题出在原厂的配给方式上。袁先生表示,“配货时先看客户等级和合约体量,中小模组厂拿不到稳定的企业级货源,只能到现货市场高价补料,而成品端提价又跟不上成本上涨;目前新盘市场放货很少,官换、拆机、翻新居多。”TrendForce的分析也印证了这一结构:原厂优先配货给高毛利客户,模组厂货源日益稀缺,被迫转向高利润市场;OEM厂商积极备货,但实际取货受限。

渠道端的分化更直观。现货与合约价差把中小渠道商推入价格倒挂。记者走访华强北时看到,16G DDR5内存条市场报价大多在1600元,而同期16GB消费级模组的平均合约出厂价已达2000元。没签长期合同的渠道商按现货溢价拿货,成本远高于柜台成交价。多位商家反馈,10月门店销量下滑30%,部分前期备货较多的商户已主动下调出货价。

手机厂商面临的是另一套压力。Counterpoint测算,DRAM与NAND合计占手机物料成本的比例,从2025年一季度的13%升至2026年二季度的49%。小米2026年一季度手机毛利率降至10.1%,同比减少2.3个百分点,经调整净利润同比下降约43%。小米总裁卢伟冰在财报会上提到,内存容量越小的品类,成本压力反而越大,部分小容量品类成本上涨约十倍。入门级机型因此首当其冲:存储成本占比更高,向消费者转嫁价格的空间更窄。

PC产业链则同时承受量和价两个方向的挤压。IDC数据显示,2026年第三季度全球PC出货量6270万台,同比下降20.1%;惠普出货量下降30.9%,戴尔下降25.0%,联想下降22.6%,前五名厂商无一增长。“存储芯片在PC物料成本中占比本就不低,涨价直接压薄整机利润,消费端对提价接受度有限,出货收缩又反过来放大单位成本负担。PC厂商的应对带有防御性:与内存制造商签署长期供应协议锁定货源,同时把重心向企业级业务偏移,用B2B的稳定性对冲B2C萎缩。”赖先生表示。

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